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La Gestione della Memoria



           La memoria contiene informazioni espresse in binario, ossia

           costituite da bit (0 e 1). Ogni bit viene immagazzinato in un
           dispositivo elettronico chiamato flip-flop, un componente in
           grado di memorizzare un’informazione binaria.


           Si ha bisogno di 8 circuiti flip-flop per gestire un byte.

           La lettura avviene quando vengono attivati (cioè posti a 1)
           gli ingressi Read e Select. La memorizzazione del bit avviene                   Circuito flip-flop

           quando vengono attivati (cioè posti a 1) gli ingressi Write e Select. I segnali Read e Write,
           invece, provengono dal control BUS, mentre il segnale di selezione Select proviene dall’ad-
           dress decoder.


           Ciascun bit di una cella di memoria è collegato a un diverso filo conduttore del “data BUS”
           in modo tale che tutti i bit vengano trasferiti contemporaneamente.

           Un modulo di memoria è costituito da una piccola scheda circuitale su cu cui si trovano più
           chip di RAM. I vari moduli che si sono susseguiti nel tempo sono:


               • SIPP (Single Inline Pin Package): sono stati i primi moduli, schedine con un’unica fila
                  di piedini nella parte inferiore.
               •   SIMM (Single Inline Memory Module): la schedina non ha più i singoli pin, ma un

                  connettore “a pettine” (edge connector) nella parte inferiore, che si infila in uno
                  zoccolino. Più semplice, più efficace e molto meno delicato dei singoli piedini.

                  Le prime SIMM erano a 30 contatti, e sono state poi sostituite da schede a 72 con-

                  tatti, leggermente più lunghe.

                  I chip di RAM sono su un lato solo del modulo, che si inseriscono non perpendicolar-
                  mente ma leggermente angolati.


               • DIMM (Double Inline Memory Module): moduli analoghi ai SIMM, ma con i chip di
                  memoria su entrambe le facce. I connettori sono due, per un totale di 168 contatti.
                  I moduli ora si inseriscono perpendicolarmente nei banchi presenti sulla mother-
                  board.

               • RIMM (Rambus Inline Memory Module): modulo a 184 contatti simile al DIMM, ma
                  ad accesso più veloce, con velocità di trasferimento elevate. È dotato di dissipatori
                  perché genera parecchio calore. Formato promosso da Intel, è stato poi superato

                  dal DDR.
               • DDR (Double Data Rate) SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory): si
                  tratta di memorie DIMM più moderni.

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